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Rocky現在已經集成到Ansys Workbench中，通過與Ansys Fluent和Ansys Mechanical、Ansys Motion等軟件相結合，用戶可以輕松的將多物理場仿真拓寬到顆粒動力學領域。

隨著Ansys成為OIP云端聯盟的最新成員，我們所有的客戶都可以獲取Ansys領先的多物理場簽核解決方案，以更高質量，更快速度，將其差異化產品推向市場。”

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務IFS等領先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復雜的多物理場挑戰，并滿足嚴格的功耗、性能和可靠性要求。

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys已經為從半導體到系統的整個設計流程開發了一套綜合熱管理流程。我們與臺積電的持續合作，將我們的多物理場分析擴展至最先進的工藝技術領域，我們共同開發了新穎的解決方案，以管理高速應用中的發熱和熱耗散問題。”

作品名稱：基于Ansys多物理場聯合的新形態高速鏈路設計作者： 曹睿 | 榮耀終端股份有限公司 高級工程師關鍵詞：可拆卸Cam，穿軸線纜，Halbach陣列，系統調優，多級級聯，多物理場聯合作者說采用Ansys各學科工具進行全鏈路各區間前仿真、級聯調優、多物理場聯合及optiSLang系統優化并確定成本可控下的最優設計方案，仿真結果和實測吻合度高，設計風險前移，最大限度實現降本增效

Ansys 將 Rocky DEM 添加到組合中，擴展和增強多物理場仿真以包括粒子動力學石頭、糖果和藥片有什么共同點？首先，它們是離散的實體，其次，它們的動態行為和相互作用是用 Rocky DEM 模擬的。想象一下，了解與設計工程機械系統所需的任何形狀的粒子運動相關的產品質量、運營效率和設備性能所需的復雜性。

Rocky現在已經集成到Ansys Workbench中，通過與Fluent、Ansys Mechanical、Ansys Motion等軟件相結合，用戶可以輕松的將多物理場仿真拓寬到顆粒動力學領域。 本次網絡研討會，我們將討論Rocky在多個重要行業的應用。

Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee指出：“臺積電是半導體行業領先的技術創新企業，與臺積電的密切合作一直是我們多物理場簽核技術產品獲得成功的重要因素。

通過ANSYS Workbench，可以將結構、熱、流體和電磁場解算器結合在一起以實現真正的多物理模擬，可以在這些解算器之間自動共享幾何圖元，以考慮場與場之間的耦合影響。 使用共享幾何圖形，ANSYS Workbench平臺可以建立不同的物理場，專家可以為他們的特定學科進行單一物理模擬，在Workbench下拖動場與場之間的數據鏈，可以實現對多個物理場之間的系統級耦合分析。

6月10日，Ansys將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅動設計與制造創新，將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設計、電磁兼容、結構仿真及制造可靠性等關鍵環節，系統展示多物理場與AI驅動下的設計與制造創新方案。

Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys專注于多物理場平臺，使智原科技等創新企業能夠應對3D-IC的關鍵挑戰，并加速其產品上市進程。Ansys行業領先的工具有助于對電磁現象進行精確建模和分析，幫助我們的客戶始終處于5G、AI和IoT技術進步的前沿。”

目前，Rocky已被集成到Ansys Workbench環境中，使其能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical進行耦合，以便分別用于計算流體動力學（CFD）仿真和有限元分析（FEA）仿真。Fluent耦合能夠執行多物理場建模，以仿真流體流動與顆粒流動之間如何相互作用。Rocky DEM可以與Mechanical進行耦合，以仿真破損或多體動力學運動對結構應力的影響。

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Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys開發的多物理場仿真與分析工具集成軟件平臺，能快速解決當今超大規模復雜芯片設計所固有的電源管理方面的難題。我們與臺積電的合作能夠確保Ansys產品處于芯片技術的前沿，更可以幫助設計人員從最新的工藝創新中獲得最大收益。”來源于：ANSYS

本次大會CPS多物理場仿真產品分會場，多維度涵蓋從模擬到數字、從芯片早期RTL到最終系統設計、從SIPI性能設計到熱/結構可靠性設計，同時結合Ansys眾多優秀專家的行業經驗，就芯片-封裝-系統（CPS）多物理場協同相關問題，帶來最前沿的Ansys解決方案分享，以及針對2.5D/3D-IC的仿真及相關成功案例。

這些挑戰是由于3DIC的復雜性和互聯性而產生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。</p><p>基于此，<strong>5月28日，</strong>Ansys 2025R1系列網絡研討會特推出「<strong>Ansys 3DIC多物理場解決方案2025R1新版本更新</strong>」主題內容，歡迎感興趣的用戶免費報名參會。

我們期待著與Ansys繼續合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術的創新，包括我們的5nm技術，這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹

電機NVH多物理域耦合本次研討會將展示ANSYS的最新仿真技術，主要聚焦在以下問題： 新能源汽車電機的NVH問題以及Ansys集成式完整解決方案 Ansys Maxwell 電機電磁力分析 Ansys Mechanical結構振動及聲學分析 Ansys Sound聲品質分析 9-12月精彩課程預告

這些模態的電場分佈可以寫成 Ince 多項式。 Miguel A. Bandres 和 Julio C.